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Produktbeschreibung
AVerMedia D317AO-64G Engineering Kit (NVIDIA Jetson AGX Orin, 64GB )
Das AVerMedia Carrier Board D317AO unterstützt NVIDIA® Jetson AGX Orin und bietet damit KI-Leistung der Spitzenklasse und Energieeffizienz für alle autonomen Maschinen. Dieses optionale SoM ermöglicht erweiterte Analysen und ermöglicht die Verarbeitung einer Vielzahl weiterer eingebetteter IoT-Anwendungen. Das D317AO verfügt über einen 120-poligen Hochgeschwindigkeitsanschluss für den Anschluss von MIPI-SerDes-Kameras, der den Bedarf an AMRs deckt. Die ausreichende Ethernet-Bandbreite mit 10G eignet sich hervorragend für intelligente Sicherheitslösungen und ermöglicht das gleichzeitige Streamen von Dutzenden von IP-Kameras. Der Anschluss für die 10GigE Vision-Kamera eignet sich ebenfalls hervorragend für intelligente Inspektionen. Dank seiner kompakten Größe bietet das D315 5G einen PCIe-Steckplatz für Multifunktionserweiterungen und hervorragende Kompatibilität mit 5G und Wi-Fi 6.
- Eingebautes NVIDIA® Jetson AGX Orin-Modul
- 1x GbE RJ-45
- 2x NVMe M.2 Key M 2280 (1x unterstützt nur S1-Typ-SSDs auf der Oberseite)
- 1x M.2 Key E 2230 für WLAN 6
- 1x HDMI 2.0 (3840 x 2160 bei 60 Hz)
- 1x 120-polig für GMSL-Kamerakarte
- 1x USB 3.2 Typ-C für BSP-Installation
- Optional: 2x 10G RJ-45 (über Tochterkarte)
- Optional: 8x PoE (über Tochterkarte)
- Optional: 1x M.2 Key B für 5G-Verbindung (über Tochterkarte) (Trägerplatine)
- Betriebstemperatur: -40 bis 85 °C (Trägerplatine) (wird noch bekannt gegeben)
- Abmessungen: B: 92 mm x L: 107 mm (wird noch bekannt gegeben)
NVIDIA GPU SoC Module Compatibility
NVIDIA® Jetson AGX Orin module (64GB)
Networking
1x GbE RJ-45
1 x M.2 key E 2230 for wifi 6
Optional 2x 10G RJ-45 (via daughter board) (TBD)
Optional 8x PoE (via daughter board) (TBD)
Optional 1x M.2 Key B for 5G connection (via 5G PoE/5G USB/5G daughter board) (TBD)
Display Output
1 x HDMI output 3840 x 2160 at 60Hz
Temperature
Operating temperature: -40 to 85°C (carrier board), -20 to 70°C (with fan) (TBD)
Storage temperature -40°C ~ 85°C (TBD)
Relative humidity 40 °C @ 95%, Non-Condensing
Camera Inputs
1x 120pin for GMSL camera board
USB
1x USB 3.2 Type-C for BSP install
(supports OTG mode,when using with PoE/5G daughter board or USB/5G daughter board ,the USB 3.2 OTG port becomes USB 2.0)
1x USB 3.2 Type-C (host mode only)
Optional 8x USB3.2 Type-A (via daughter board) (TBD)
Storage
2x NVMe M.2 Key M 2280 (1x only support S1 Type Top side component SSD)
TPM
(Trusted Platform Module)
Built in Infineon SLB 9672 TPM Chip
Expansion Header
• 30pin header: 1xUART, 1xI2C, 3xGPIO,1xSPI, 2xCAN BUS, 1xI2S, 5V(Maximum 0.7A), 3.3V(Maximum 0.7A)
•12pin header: 1x12V(Maximum 0.7A), 1x5V(Maximum 1A), 1x3.3V(Maximum 1A) power Output, 1xUSB 2.0, 1xDMIC
•16pin wafer for OOB or External Button:
-OOB: 1xUART, 1xDebug UART, 1xPower button, 1xReset button,
1x Power detect (via out-of-band management module)
-External Buttons: 1xPower Button, 1xReset button, 1xRecovery button,
1xPWR_LED (via external button cable)
•40pin coaxial connector for 10G expansion
•40pin coaxial connector for PCIe expansion GPS Optional Dual-RTK GNSS support (via daughter board) Sensor Temperature sensor for PCB top/bot Temperature measure Power requirement Mini-Fit 4pin compatible ,12V +/- 5% DC Input Thermal Solution Fan solution (12V fan wafer) RTC Battery Support RTC Battery and Battery Life Monitoring by MCU PCB/Electronics Mechanical Info
W: 92mm x L: 107mm (TBD)
•Weight: 1kg (TBD)
Certifications
CE, FCC, VCCI,KC
Diesen Artikel haben wir am 27.04.2025 in unseren Katalog aufgenommen.
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